中美贸易战爆发，我国半导体产业的突围之路！

硬科技评论 2022-05-18

进入2018年，中美贸易竞争一直成为国内关注的热点话题。之所以如此受关注，除了日益升级的态势之外，中兴被禁事件则是一个引爆点。在美国商务部做出今后7年禁止向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件决定之后，全球第四的通信巨头中兴即刻进入“休克”状态，这简直是无法想象的。

“中兴事件”充分暴露了我国核心芯片及元器件严重依赖进口的现实。从2013年至今，我国集成电路的年进口额均在2000亿美元以上，而2016年中国原油的进口金额也才1153.08亿美元。据SEMI数据显示，2017年我国芯片自给率仅为27%，高端芯片领域基本依赖国外进口，芯片国产化已经成为当务之急。

从产业现状来看，我国半导体产业仍处于低端水平，生产的芯片产品还仅仅处于能用阶段，可靠性和品质与国外相比还有很大差距，需要从设备材料、芯片设计、制造及封测等环节全面突围。近些年，在国家政策的带动下，我国中西部集成电路产业正逼近第一梯队，以合肥、武汉、成都、重庆、西安等为代表的城市集成电路发展势头迅猛。今天我们就结合中西部代表地区四川省产业发展情况，谈一谈中国半导体产业的突围之路。

政府大力扶持带动产业配套

我们都知道半导体产业具有高投入、高风险、慢回报的特性，单靠个别企业是无法实现的。在产业成长过程中，政府必须给予大力支持，推动产业发展和完善。

为了减少对国外技术依赖，2014年9月“国家集成电路产业投资基金”正式成立，截止到2017年底，大基金实际出资约人民币818亿元，累计有效决策67个项目投资布局覆盖制造、设计、封测、设备、材料、生态建设等产业链各环节。随着中美贸易战的爆发，大基金二期也适时出台，预计募集金额为1500亿-2000亿，投资方向将围绕国家战略和新兴行业，包括智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

在大基金的带动下，以北京、上海、深圳、武汉、合肥、成都、重庆、天津、无锡、厦门以及大连等众多有一定集成电路产业基础的城市为代表，纷纷出台相关的产业扶持政策，成立地方集成电路产业基金，规模从数十亿到几百亿不等，招引相关的产业项目落地，在全国范围内掀起了新一轮集成电路投资浪潮。

以四川为例，在国家大基金一期出台之后，首只规模达120亿元集成电路和信息安全产业投资基金成立，存续期10年，主要用于扶持和壮大该省优势的集成电路相关产业。在此带动下，四川集成电路产业规模获得快速增长。2017年四川全省集成电路产量达58亿块，实现收入820亿元，同比增长62.3%；产业规模连续三年居全国第5位、中西部地区第1位。

更为重要的是，政府专项基金的出台也吸引了外资资本的入驻，对于当地集成电路产业水平提升具有极大推动作用。例如，2017年落户成都高新西区的格罗方德12英寸晶圆生产基地项目，在晶圆制造方面填补了四川集成电路产业链缺失的一环，对于电子信息产业整体竞争力提升具有巨大帮助作用。

由此可见，我国半导体产业突围离不开国家政策的大力扶持。在大基金二期的带动下，国内半导体产业也将迎来新的一轮投资热潮。

重点布局半导体关键技术

据相关统计，大基金已经形成了近1：5放大效应，带动各地集成电路产业投资超过3000亿元，为产业化发展提供了重要的资金保障。

2016年中国集成电路设计企业超过1000家，销售收入预计为1518.52亿元。成功超越台湾之后，我国也逐渐成为了仅次于日本的全球半导体第三大国家。在产业规模上，我国已经领先于全球增长水平。据IC Insights预计，2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元，这意味着中国IC市场规模将占全球比重达到35.7%，较2015年的29.4%有较大幅度提升。然而在关键领域，我国占有率还基本为零，具体情况如下表：

近几年，我国半导体产业迎来了难得的发展机遇。在加大投资力度的同时，各地政府更应该聚焦关键技术及高端环节，集中力量实现我国半导体产业实质性突破，避免跟风抢进与重复投资。这一点从四川省投资策略中就能非常明显的看出。

基于当地产业配套现状，四川省在项目引进的时候就有了针对性方向。目前，已经汇聚了紫光集团、中电子、中电科、华为、格罗方德、英特尔、德州仪器、展讯等国内外知名集成电路领军企业，构建了集IC设计、晶圆制造、封装测试材料设备于一体较为完整的产业链。

产业发展需要自主创新

自2014年“国家集成电路产业投资基金”成立以来，为了实现半导体产业快速发展，我国发起了很多海外并购，如建广资本购NXP标准产品线、长电科技收购星科金朋、中国财团收购豪威科技、武岳峰资本收购ISSI、北京山海昆仑资本收购硅谷数模半导体公司等。

在国内企业积极收购的同时，国外半导体产业也在不断加强网络安全审查，否决了大量中资发起的半导体收购项目。2016年，美国CFIUS接受申报了173个项目，其中中资企业申报的收购项目占较大比例，173个项目创造了历史新高，而驳回数量也刷新了记录。2017年，美国安全审查继续收紧，而国内的资本运作也因种种原因未能突破，兴起于2014年的借并购迅速做大中国半导体产业的路线基本停滞。

由此可见，想要通过资本运作快速实现半导体产业赶超之路已经走不通，国外也不会给我们这样的机会。国内半导体产业发展需要回归理性，坚持自主创新，突破关键技术。只有这样，才能从根本摆脱国外依赖。政府在引进国外企业的同时也得重点扶持本土企业。

为此，四川省除了鼓励500强及全球行业钱10强的集成电路企业投资之外，还对本土企业进行重点扶持，鼓励创新。

破解从业人才稀缺难题

集成电路不仅是技术集中产业，同时也是人才集中产业。中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长卢山认为，中国的电子信息产业缺少相关领域的人才，随着集成电路产业的快速发展，人才的短板成为回避不了的问题。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》显示，1999年到2016年，中国集成电路设计但复合年均增长率为44.91%，可谓蓬勃发展。但另一方面，我国集成电路产业的自主创新能力弱，关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。根据《国家集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。对此，中国半导体协会设计分会理事长魏少军也认为，我们现在不缺钱、不缺市场，就是缺人才。

专业人才已经成为发展集成电路亟需攻克的难题。为此，四川省除了通过四川大学、电子科技大学等国家重点高校定向培养人才，还针对集成电路开展常态化、全方位人才引进、培养工作。到2025年，成都高新区将力争引进培育10万名电子信息产业人才，总量达到15万，形成拥有核心关键技术的人才集群。

抢占中国集成电路第四极

从区域布局来看，我国集成电路产业集群化现象进一步明显，长三角、环渤海、珠三角已经成为核心产业集聚区。目前北京、深圳和上海在激光电路方面优势依旧明显，但在产业西进的大背景下，成都、南京和西安都有机会抢占第四极。

其中，成都集成电路产业起源于建国初期，经过一五、二五和国家重大军工基础专项建设，支撑成都市成为了国内最早的四大电子信息产业基地之一。经过近年来的加速发展，成都集成电路产业已经形成了一定基础。

2015年，成都集成电路主营业务收入达377亿元，占全国集成电路总营收3691亿元的比重超过10%。其中设计业营收逾30亿元，制造业约为1亿元，封测业约为334亿元，装备材料业约为2亿元。按照城市排名，成都集成电路年产值仅次于上海、无锡、北京、深圳，位居全国第五，中西部地区第一。

除了成都之外，南京和西安也分别设立了集成电路产业专项发展基金，以此推动集成电路产业发展。由此可见，中西部正在成为我国集成电路新的价值“洼地”。

为此，7月10日Cadence、IBM、华大九天、芯原、云天励飞、英韧科技、朗昇科技、罗姆半导体、寒武纪、大疆、戴尔、兆易等国内外半导体代表性企业将齐聚“2018中国（成都）半导体生态合作峰会”，从资金、技术、创新及人才角度全面解读我国半导体产业的突围之路。同时也将通过全球半导体产业发展视角，对中国半导体产业未来的走势和机遇进行深度的分析，探索我国中西部半导体产业的发展机遇和挑战！

附“2018中国（成都）半导体生态合作峰会”详细议程如下：

主办单位：中国电子信息产业集团有限公司（CEC）

成都市人民政府

承办单位：中电会展与信息传播有限公司

成都市经济和信息化委员会

成都市双流区人民政府

协办单位：全球半导体产业联盟（GSA）

中电华登投资管理有限责任公司

国家智能传感器创新中心

四川省电子学会

摩尔精英

支持机构： IC咖啡、半导体行业观察、中国电子商情、芯思想、芯师爷

会议议程（拟定）:

上午：半导体全球产业峰会
主持人：陈军宁教授国家科技重大专项“核高基”专家组专家、中国科技大学/安徽大学教授
1	领导致辞	工信部、成都市、CEC领导
2	主题报告：自主创新，国际合作	行业专家
3	主题报告：资金层面	国家集成电路产业投资基金领导
4	主题报告：人才层面	张波	电子科技大学教授
5	主题报告：技术驱动	石丰瑜	Cadence亚太区总裁
6	主题报告：国际合作	IBM 全球高级副总裁
7	主题报告：未来半导体技术的机会和应用	Robert Yung容志诚	华登国际合伙人、中电华登首席投资官
8	圆桌讨论	主持人：陈军宁教授
主题：西部半导体产业的自主创新之路	韩超	成都市双流区委常委
曹世纶	台湾半导体产业专家
陈宁	云天励飞创始人兼CEO
吴子宁	英韧科技创始人兼CEO
吴哲	朗昇科技董事长、电子科技大学教授
黄晓庆	达闼科技董事长
主题：西部半导体产业的国际突围之路	江伟杰	全球半导体联盟(GSA)亚太区执行长
杨潇	国家智能传感器创新中心董事长
刘伟平	华大九天董事长
戴伟民	芯原股份有限公司董事长
向建军	成都锐成芯微创始人

下午：电源半导体技术论坛

演讲时段	演讲题目	演讲嘉宾	演讲嘉宾
13：30-13：40	会议主持及来宾介绍	主持人：陈晓燕	四川省电源学会副秘书长
13：40-14：10	电力电子变压器的技术特点及应用	张代润教授	四川省电源学会副理事长、四川大学电气信息学院教授
14：10-14：35	ROHM SiC技术及发展	苏勇锦	罗姆半导体(深圳)有限公司主管
14：35-15：00	AC/DC技术应用	徐济炜	罗姆半导体(北京)有限公司设计中心经理
15：00-15：30	氮化镓功率半导体技术	陈万军教授	电子科技大学副院长，四川省电子学会半导体与集成技术专委会秘书长
15：30-16：10	电池管理IC技术及应用	叶萌	云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司技术主管
16：10-16：40	基于sic器件的三电平pwm变换器	舒泽亮教授	四川省电源学会副理事长、西南交通大学电气工程学院教授/博导